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Hi3516 PDF Datasheet - Hisilicon

Part Number Hi3516
Description Full-HD IP-Cam SOC
Manufacturers Hisilicon 
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Hi3516 datasheet, circuit
Hi3516 Full-HD IP-Cam SOC
用户指南
文档版本
发布日期
部件编码
00B60
2011-08-12
N/A
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版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司

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Hi3516 pdf, schematic
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Hi3516 equivalent
Hi3516 Full-HD IP-Cam SOC
用户指南
前言
类型
RW
RC
W1C
说明
类型
可读可写。
W0S
读清零。
OSW
可读,写 1 清零,写 0 保持不变。
说明
可读,写 0 1,写 1 保持不变。
可读,写 1 后片内自清零,即
产生一个脉冲。
数值单位约定
数据容量、频率、数据速率等的表达方式说明如下。
类别
符号
1K
数据容量(如 RAM 容量) 1M
1G
1k
频率、数据速率等
1M
1G
对应的数值
1024
1,048,576
1,073,741,824
1000
1,000,000
1,000,000,000
地址、数据的表达方式说明如下。
符号
0x
0b
举例
说明
0xFE040x18
16 进制表示的数据值、地址值。
0b0000b00 00000000 表示 2 进制的数据值以及 2 进制序列
(寄存器描述中除外)。
修订记录
修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内
容。
修订日期
2011-8-11
版本
00B60
修订说明
4 章 存储器接口
DDRC_WRDQSKEWDDRC_RDDQSKEW
DDRC_WRDMSKEW 寄存器改为保留;将
DDRC_LVLSKEW[31:10]改为保留。
文档版本 00B60 (2011-08-12)
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Hi3516 diode, scr
目录
目录
1 产品概述.......................................................................................................................................1-1
1.1 应用场景......................................................................................................................................................1-1
1.1.1 Sensor 高清 IPCamera 应用..........................................................................................................1-2
1.1.2 Sensor 高清 IPCamera 应用..........................................................................................................1-3
1.2 架构..............................................................................................................................................................1-3
1.2.1 概述 ....................................................................................................................................................1-3
1.2.2 处理器 ................................................................................................................................................1-4
1.2.3 加密引擎 ............................................................................................................................................1-4
1.2.4 存储器接口 ........................................................................................................................................1-5
1.2.5 视频和图形处理.................................................................................................................................1-6
1.2.6 视频编码处理.....................................................................................................................................1-6
1.2.7 以太网接口 ........................................................................................................................................1-6
1.2.8 视频接口 ............................................................................................................................................1-7
1.2.9 音频接口 ............................................................................................................................................1-7
1.2.10 外围设备 ..........................................................................................................................................1-7
1.2.11 智能加速引擎...................................................................................................................................1-9
1.2.12 硬件特性 ........................................................................................................................................1-10
1.3 启动模式....................................................................................................................................................1-10
1.3.1 NAND Flash 启动 .......................................................................................................................1-10
1.3.2 SPI Flash 启动 .............................................................................................................................1-10
1.3.3 通过 PCIE 加载 DDR,从 DDR 启动 ............................................................................................1-10
1.3.4 地址空间映射................................................................................................................................... 1-11
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Hi3516 transistor, igbt
1 产品概述
Hi3516 Full-HD IP-Cam SOC
用户指南
z 支持链表级中断和节点级中断
z 支持查询模式
1.2.12 硬件特性
Hi3516 硬件特性如下:
z 1200mW 典型功耗
z 支持多级省电模式
z 1.0V1.8/1.5V2.5V3.3 V 芯片供电电压
z 416-pin FC-CSP 封装,0.65mm 管脚间距,15mm×15mm 封装尺寸
z 工作环境温度:–20℃~+70
z 芯片结温:–40℃~+125
1.3 启动模式
支持以下三种启动方式:
z 片外 NAND Flash 启动
z 片外 SPI Flash 启动
z 通过 PCIE 加载到 DDR,从 DDR 启动
1.3.1 NAND Flash 启动
NAND Flash 启动时,外部连接的存储器为 NAND Flash,此时需要设置
BOOT_SEL1(与芯片外部管脚 PWM1_OUT0 复用)和 BOOT_SEL0(与芯片外部管脚
PWM0_OUT2 复用)的上下拉电平,用于选择 Boot 存储器:
BOOT_SEL1=0BOOT_SEL0=1 时,芯片支持从 NANDC 接口挂接的 NAND Flash
启动。
1.3.2 SPI Flash 启动
SPI Flash 启动时,外部连接的存储器为 SPI Flash,此时需要设置 BOOT_SEL1(与
芯片外部管脚 PWM1_OUT0 复用)和 BOOT_SEL0(与芯片外部管脚 PWM0_OUT2
用)的上下拉电平,用于选择 Boot 存储器。当 BOOT_SEL1=0BOOT_SEL0=0 时,
芯片支持从 SFC 接口挂接的 SPI Flash 启动。
1.3.3 通过 PCIE 加载 DDR,从 DDR 启动
通过 PCIE 加载 DDR,从 DDR 启动时,需要设置 BOOT_SEL1(与芯片外部管脚
PWM1_OUT0 复用)和 BOOT_SEL0(与芯片外部管脚 PWM0_OUT2 复用)的上下拉
电平,用于选择 Boot 存储器:。当 BOOT_SEL1=1 时,外部复位撤销后,A9 复位不撤
销,等待外部通过 PCIE 配置、加载程序到 DDR 中后,外部控制 A9 撤销复位,A9
零地址启动。此时零地址为 DDR 地址。
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