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PDF BM040-IxxB-N09 Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | BM040-IxxB-N09 | |
| Descripción | CONNECTOR | |
| Fabricantes | UJU | |
| Logotipo |  |
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PRODUCT TYPE (제품 타입) :
BOARD TO BOARD
PRODUCT APPROVAL (제품 승인원)
Part Name
(부품명)
CONNECTOR
Title
(부품PN)
PLUG
(MALE)
RECEPTACLE
(FEMALE)
BM040-I**B-N09
BF040-I**B-N09
Product Name
(모델명)
Revision (개정)
H=0.9mm 0.4mm PITCH BOARD TO BOARD
VER.2
http://www.DataSheet4U.net/
2010/07/01
Product image(제품 이미지)
A manufacturing
company
(제조사)
Uju Electronics co.,Ltd.
㈜우주 일렉트로닉스
Uju Electronics co.,Ltd.
㈜우주 일렉트로닉스
287-4. MOK―RI. DONGTAN-MYUN.
HWASUNG―CITY.
KYUNGGI―DO. KOREA.445-812.
경기도 화성시 동탄면 목리 287-4
Tel ― 82 · 31· 371 ― 3700
Fax ― 82 · 31· 371 ― 3800
www.uju.com
D021-03(B)-1
Drafting (기 안)
ISS. (작성)
CHK. (R&D)
(검토)
APP. (승인)
SIGN
(서 명)
J.H.PARK(박정호) S.Y.JO(조상연)
D.H.KIM(김동헌)
Deputy Manager
(대 리)
Manager
(과 장)
General Manager
(부 장)
DATE (결재일)
07/01/2010
07/01/2010
07/01/2010
datasheet pdf - http://www.DataSheet4U.net/
1 page  
PRODUCT SPECIFICATION
LANGUAGE
Korean / English
8. PERFORMANCE (성능)
8.1 Mechanical Performance (기계적 성능)
ITEM (항 목)
TEST METHOD (시험 방법)
Appearance
Visual Inspection
외관
육안 검사
Appearance dimension
-
외관 치수
Insertion force
A connector shall be soldered on a board and
& Separation force
inserted and separated at a speed of 25mm/min.
삽입력 및
제품을 PCB board에 장착 후, 분당 25mm/min 속도로
발거력
삽입 , 발거 후 측정 한다.
Contact Retention force
Load shall be applied on each pin at a speed
of 25㎜/min as shown below then pin retention force
shall be measured.
단자 유지력
각각의 핀에 25㎜/min 의 속도로 하중을 화살표 방향 으로
가하여 측정 한다.
8.2 Physical Performance (물리적 성능)
http://www.DataSheet4U.net/
ITEM (항 목)
TEST METHOD (시험 방법)
Durability
Connectors shall be mated and unmated at a speed
of 25㎜ per minute. without current applied.
Number of mating and unmating / 30times.
내구성 시험
무통전상태의 제품을 25㎜/분의 속도로 반복적 으로 30회
삽입, 발거( 이탈)한다. 이때의 접촉 저항을 측정한다.
Vibration
Current of 0.1A shall be applied during the testing
The vibration shall be along each axis for
the period of two hours with the maximum amplitude
of 1.52㎜ and frequency of 10 to 55 to 10㎐
according to MIL-STD-202 method 201.
내진동성
DC 100㎃ 통전 상태에서 진폭 1.52㎜, 진동수 10-55-10㎐
진동 상태에서 X,Y,Z 방향으로 각각 2시간씩 진동 시킨 후,
접촉저항을 측정 한다.
SPECIFICATION (규격)
No rust, contamination,
damage nor deformation
effecting on function.
기능상 유해한 부식 , 오염 , 흠
또는 변형 등이 없을 것.
Refer to drawings.
첨부 도면에 준한다.
Insertion force : PIN × 0.1Kgf Max
핀수 × 0.1kgf 이하
Separation : PIN ×0.005kgf Min
핀수 × 0.005kgf 이상
153gf Min (0.153kgf Min)
153gf 이상 (0.153kgf 이상)
SPECIFICATION (규격)
Contact resistance : 20mΩ Max
접촉 저항 : 20mΩ Max
Appearance : No damage,
loose part no crack.
Contact resistance : 20mΩ Max
외 관 : 이상 없을 것.
접촉 저항 : 20mΩ Max
REV
B
D021-03(B)-2
TITLE
BM040-I**B-N09 (PLUG -MALE)
BF040-I**B-N09 (RECEPTACLE-FEMALE)
SHEET
4 OF 12
Uju Electronics
datasheet pdf - http://www.DataSheet4U.net/
5 Page 
PRODUCT SPECIFICATION
LANGUAGE (언어)
English / Korean
11. The notice of mounting process for SMT connector. (For all SMT connector)
(표면실장 커넥터를 위한 주의사항(모든 SMT커넥터에 대해 적용) )
Introduction ( 머리말 )
This guideline is provided for correct application of SMT connectors under the automatic mounting machine.
(이 안내서는 자동표면실장 기 사용 조건에서 올바른 SMT 커넥터 적용방법을 위한 것입니다.)
User always necessary to refer to the specification that provided in the drawing of each connector and pay attention to
following notices.(사용자는 항상 각 커넥터 도면에 제공된 사양을 참조하고, 아래 사항에 주의를 기 우릴 필요가 있습니다.)
Since in the actual mounting process, the conditions might be changed according to equipment, machines, ect.
must do always check the mounting conditions before production is to start.
(실제 자동실장 기 공정에서는 조건들이 도구나 설비에 따라 다를 수 있기 때문에, 생산 전에 항상 실장 조건들을 점검해야 합니다.)
11.1 Designing of printed circuit board (PCB 설계) :
For reference, each connector drawing has provided with the recommended PCB dimensions.
(참고를 위해 각 커넥터 도면에 당사가 추천하는 PCB치수들을 나타내었습니다.)
11.2 Solder paste printing(솔더제 인쇄) :
1) Read through the document Uju profile (Uju Ltd. Recommended Temperature Profiles) that provided guideline about
solder pastes and temperature profile. However soldering conditions might be changed on each equipment,
machine, ect. So do always check soldering condition before starting production.
(솔더제나 온도 프로파일에 대해 설명한 문서 Uju profile(㈜우주일렉트로닉스가 추천하는 온도 프로파일)를 읽어 주십시오.
하지만, 솔더링 조건은 각 도구나 설비에 따라 바뀔 수 있으므로 생산을 하기 전에 항상 솔더링 조건을 확인하시기 바랍니다.)
2) When applying solder paste, recommend to apply the solder paste by the screen printing method.
Regarding the metal mask dimension. Do always refer to the dimensions that specified in each connector drawing.
(솔더제를 적용할 때는 스크린 프린팅 방법으로 적용할 것을 추천합니다. 메탈마스크 치수는 각 커넥터 도면을 참조바랍니다.)
11.3 Selecting the Automatic Mounting Machine and Mounting Connector. (자동실장 기 및 실장용 커넥터의 선택)
1) When selecting the mounting machine, always consider its positioning accuracy, connector shape, and other
factors that might cause misplacement.
http://www.DataSheet4U.net/
(실장기를 선택할 때는 항상 위치정밀도, 커넥터 형상 및 다른 실장오류를 일으킬 수 있는 요소들을 고려해야 합니다.)
2) Some connectors may not be able to keep sitting on the PCB or it might fall down during soldering process.
To solve this problem. Recommended to use some kinds of supporting jig.
(일부 PCB상에 바르게 자리 잡지 못하거나 솔더링 공정 중에 떨어지는 커넥터가 있을 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해서
지지용 지그 등의 사용을 권장합니다.)
3) When using the vacuum picking up style mounting machine, Do select the suitable shape of nozzle for picking
to the certain area of connector.
(진공픽업 형의 실장설비를 사용할 경우, 커넥터 상의 흡입면적을 확보하기 위해 적합한 형태의 노즐을 선택해 주십시오.)
Refer to vacuum picking area that specified in connector drawing.(도면상에 나타낸 진공 흡착부를 참조 바랍니다.)
4) When you are using the mechanical picking style mounting machine, control chucking force to prevent
the deformation of connector housing and metal parts. Always check the chucking force when starting production.
(진공픽업 형의 실장설비를 사용할 경우, 커넥터 하우징과 금속부의 변형을 방지하기 위하여 척포스를 조절하여 주십시오. 항상,
생산시작 전에 척포스를 점검하여 주십시오.)
5) To prevent the deformation of connector housing and metal parts during mounting connector on the PCB.
do not apply any excessive force to the connector.
(커넥터의 PCB 실장작업 중에 커넥터 하우징과 금속부의 변형을 방지하기 위하여 커넥터에 과도한 힘을 가하지 말아 주십시오.)
6) To prevent mis-soldering, once put the connector on the PCB, NOTICES that all contact terminals touch the solder
paste thoroughly.
(솔더 오류를 방지하기 위해 커넥터를 PCB위에 올려놓은 뒤 솔더페이스트에 모든 컨택트 터미널이 접촉되는지 확인 바랍니다.)
REV TITLE
SHEET
B
D021-03(B)-2
BM040-I**B-N09 (PLUG -MALE)
BF040-I**B-N09 (RECEPTACLE-FEMALE)
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Uju Electronics
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| BM040-IxxB-N09 | CONNECTOR | UJU |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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