PDF MT16KTF1G64HZ Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza	MT16KTF1G64HZ
Descripción	8GB 1.35V DDR3L SDRAM SODIMM
Fabricantes	Micron
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No Preview Available ! 4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin 1.35V DDR3L SODIMM Features 1.35V DDR3L SDRAM SODIMM MT16KTF51264HZ – 4GB MT16KTF1G64HZ – 8GB Features • DDR3L functionality and operations supported as defined in the component data sheet • 204-pin, small outline dual in-line memory module (SODIMM) • Fast data transfer rates: PC3-14900, PC3-12800, or PC3-10600 • 4GB (512 Meg x 64), 8GB (1 Gig x 64) • VDD = 1.35V (1.283V–1.45V) • VDD = 1.5V (1.425–1.575V) • Backward compatible to VDD = 1.5V ±0.075V • VDDSPD = 3.0–3.6V • Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for data, strobe, and mask signals • Dual rank • Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8 via the mode register set (MRS) • On-board I2C serial presence-detect (SPD) EEPROM • Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF) • Gold edge contacts • Halogen-free • Fly-by topology • Terminated control, command, and address bus Figure 1: 204-Pin SODIMM (MO-268 R/C-F, R/C-F3) Module height: 30mm (1.181in) Options • Operating temperature – Commercial (0°C ≤ TA ≤ +70°C) • Package – 204-pin DIMM (halogen-free) • Frequency/CAS latency – 1.07ns @ CL = 13 (DDR3-1866) – 1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600) – 1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333) Marking None Z -1G9 -1G6 -1G4 Table 1: Key Timing Parameters Speed Industry Grade Nomenclature -1G9 PC3-14900 -1G6 PC3-12800 -1G4 PC3-10600 -1G1 PC3-8500 -1G0 PC3-8500 -80B PC3-6400 CL = 13 1866 – – – – – CL = 11 1600 1600 – – – – Data Rate (MT/s) CL = 10 CL = 9 CL = 8 CL = 7 1333 1333 1066 1066 1333 1333 1066 1066 1333 1333 1066 1066 – – 1066 1066 – – 1066 – –––– CL = 6 800 800 800 800 800 800 CL = 5 667 667 667 667 667 667 tRCD (ns) 13.125 13.125 13.125 13.125 15 15 tRP (ns) 13.125 13.125 13.125 13.125 15 15 tRC (ns) 47.125 48.125 49.125 50.625 52.5 52.5 PDF: 09005aef846206a0 ktf16c512_1gx64hz.pdf - Rev. K 7/15 EN 1 Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice. © 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved. Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice. 1 page 4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin 1.35V DDR3L SODIMM Pin Descriptions Table 6: Pin Descriptions (Continued) Symbol SDA TDQSx, TDQSx# Err_Out# EVENT# VDD VDDSPD VREFCA VREFDQ VSS VTT NC NF Type I/O Output Output (open drain) Output (open drain) Supply Supply Supply Supply Supply Supply – – Description Serial data: Used to transfer addresses and data into and out of the temperature sen- sor/SPD EEPROM on the I2C bus. Redundant data strobe (x8 devices only): TDQS is enabled/disabled via the LOAD MODE command to the extended mode register (EMR). When TDQS is enabled, DM is disabled and TDQS and TDQS# provide termination resistance; otherwise, TDQS# are no function. Parity error output: Parity error found on the command and address bus. Temperature event: The EVENT# pin is asserted by the temperature sensor when crit- ical temperature thresholds have been exceeded. Power supply: 1.35V (1.283–1.45V) backward-compatible to 1.5V (1.425–1.575V). The component VDD and VDDQ are connected to the module VDD. Temperature sensor/SPD EEPROM power supply: 3.0–3.6V. Reference voltage: Control, command, and address VDD/2. Reference voltage: DQ, DM VDD/2. Ground. Termination voltage: Used for control, command, and address VDD/2. No connect: These pins are not connected on the module. No function: These pins are connected within the module, but provide no functional- ity. PDF: 09005aef846206a0 ktf16c512_1gx64hz.pdf - Rev. K 7/15 EN 5 Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice. © 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 5 Page 4GB, 8GB (x64, DR) 204-Pin 1.35V DDR3L SODIMM Functional Block Diagram Figure 3: Functional Block Diagram (PCB 1569, R/C-F3) S1# S0# DQS0# DQS0 DM0 DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7 VSS DQS1# DQS1 DM1 DQ8 DQ9 DQ10 DQ11 DQ12 DQ13 DQ14 DQ15 VSS DQS2# DQS2 DM2 DQ16 DQ17 DQ18 DQ19 DQ20 DQ21 DQ22 DQ23 VSS DQS3# DQS3 DM3 DQ24 DQ25 DQ26 DQ27 DQ28 DQ29 DQ30 DQ31 VSS DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ ZQ CS# DQ DQS# U2 DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ ZQ CS# DQ DQS# U6 DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ ZQ CS# DQ DQS# U3 DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ ZQ CS# DQ DQS# U17 DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ CS# DQ U14 DQS# ZQ VSS DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ CS# DQ U18 DQS# ZQ VSS DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ CS# DQ U13 DQS# ZQ VSS DM DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ DQ CS# DQ U7 DQS# ZQ VSS DQS4# DQS4 DM4 DQ32 DQ33 DQ34 DQ35 DQ36 DQ37 DQ38 DQ39 VSS DQS5# DQS5 DM5 DQ40 DQ41 DQ42 DQ43 DQ44 DQ45 DQ46 DQ47 VSS DQS6# DQS6 DM6 DQ48 DQ49 DQ50 DQ51 DQ52 DQ53 DQ54 DQ55 VSS DQS7# DQS7 DM7 DQ56 DQ57 DQ58 DQ59 DQ60 DQ61 DQ62 DQ63 VSS DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U8 DQ DQ DQ DQ ZQ DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U12 DQ DQ DQ DQ ZQ DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U15 DQ DQ DQ DQ ZQ DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U11 DQ DQ DQ DQ ZQ Rank 0 = U2, U3, U6, U7, U8, U11, U12, U15 Rank 1 = U4, U5, U7, U19, U13, U14, U16, U18 DQS# DQS# DQS# DQS# DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U16 DQ DQ DQ DQ DQS# ZQ VSS DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U4 DQ DQ DQ DQ DQS# ZQ VSS DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U9 DQ DQ DQ DQ DQS# ZQ VSS DM CS# DQ DQ DQ DQ DQ U5 DQ DQ DQ DQ DQS# ZQ VSS BA[2:0] A[14:0] RAS# CAS# WE# CKE0 CKE1 ODT0 ODT1 RESET# BA[2:0]: DDR3 SDRAM A[14:0]: DDR3 SDRAM RAS#: DDR3 SDRAM CAS#: DDR3 SDRAM WE#: DDR3 SDRAM CKE0: Rank 0 CKE1: Rank 1 ODT0: Rank 0 ODT1: Rank 1 RESET#: DDR3 SDRAM U10 SCL SPD EEPROM WP A0 A1 A2 VSS SA0 SA1 VSS SDA VDDSPD VDD CK0 CK0# CK1 CK1# Rank 0 Rank 1 SPD EEPROM DDR3 SDRAM Command, address and clock line terminations CKE[1:0], A[14:0], RAS#, CAS#, WE#, ODT[1:0], BA[2:0] DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM VTT VTT VREFCA VREFDQ VSS DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM CK[1:0] CK#[1:0] VDD Note: 1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output driver. PDF: 09005aef846206a0 ktf16c512_1gx64hz.pdf - Rev. K 7/15 EN 11 Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice. © 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 11 Page

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Número de pieza	Descripción	Fabricantes
MT16KTF1G64HZ	8GB 1.35V DDR3L SDRAM SODIMM	Micron

Número de pieza	Descripción	Fabricantes
SLA6805M	High Voltage 3 phase Motor Driver IC.	Sanken
SDC1742	12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.	Analog Devices

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